今日沪深两市呈现高开高走格局,沪指在午后两点整发力上攻,一举突破3600点关键阻力位,收盘报3612.48点,涨幅达1.87%。深成指与创业板指亦步亦趋,分别收涨2.14%和2.76%。两市成交额合计突破1.5万亿元,较前一交易日放大近三成,市场做多情绪显著升温。
盘面上,半导体产业链成为绝对主线。受国产替代政策加码及国际大行上调芯片设备龙头评级影响,中芯国际午后直线拉涨逾8%,带动晶方科技、北方华创等十余只个股封死涨停板。资金流向监测显示,主力资金单日净流入半导体板块超120亿元,为近三个月来最高水平。行业分析师指出,当前晶圆代工产能利用率维持高位,且先进制程订单能见度已延伸至2027年一季度,行业景气度超预期。

与科技股的火热形成对照,前期表现强势的煤炭、石油等传统能源板块今日小幅回调,但跌幅均未超过1%,未对指数构成实质拖累。市场风格切换迹象明显,资金正从高股息防御品种流向高弹性成长赛道。
从技术面观察,沪指今日放量长阳线不仅收复了此前连续五个交易日的失地,更重新站上所有短期均线系统。MACD指标在零轴上方形成金叉,红柱持续放大,显示短期动能充沛。日线级别布林带开口向上,股指触及上轨附近,强势特征一览无余。
个股层面,两市上涨家数超过4200家,涨停及涨幅超过10%的个股合计达97家,赚钱效应显著增强。值得注意的是,此前备受关注的AI算力概念股中,某头部服务器厂商发布业绩预告,净利润同比增长超两倍,午后复牌后直接一字涨停,封单量高达逾30万手。
融资融券数据同步回暖,两市融资余额单日增加78亿元,连续第三个交易日净买入。杠杆资金对成长股的偏好度明显抬升,半导体、消费电子及软件服务三大行业获融资净买入额居前。配资平台客户咨询量今日亦出现同步增长,多家线上配资渠道显示,选用日内灵活配资策略的客户比例较上周提升约两成。
政策面暖风频吹,早间有消息称,相关部门正在酝酿新一轮针对集成电路产业的税收优惠细则,重点覆盖设计环节与设备材料端。该传闻虽未获官方证实,但已在市场形成强烈正面预期。国债期货市场午后小幅走弱,十年期主力合约下跌0.12%,股债跷跷板效应再度显现。
资深市场人士评价,当前指数突破关键点位伴随成交量有效配合,属于典型的技术性有效突破。后续关注焦点集中在两点:其一,量能能否持续维持在1.3万亿元上方;其二,权重金融板块是否有接力表现。若两者同时确认,本轮上行空间有望进一步打开。不过,短线连续急涨后,部分获利盘了结压力将在明日早盘显现,指数或出现高位震荡整固,但中期趋势依然向好。
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